Biolight® Bond DC

SYSTÈME ADHÉSIF AUTOMORDANÇANT À POLYMÉRISATION DUALE
Combinez l’étape de mordançage et celle du conditionnement adhésif du substrat déminéralisé émail et dentine.

– Un adhésif auto-mordançant simplifiant la pose des composites à polymérisation duale.
– Un système de liaison éliminant l’étape préalable de mordançage-rinçage, séchage pour de nombreuses applications : pose de tenons, reconstitutions coronaires, inlays, onlays et bridges classiques ou Maryland.
– Un système adhésif perturbant moins le réseau de collagène de la dentine sous jacente qui va pouvoir ainsi être infiltrée efficacement par la résine de l’adhésif.
– Une force de liaison élevée à la dentine sèche ou légèrement humide ainsi qu’à l’émail.1
– À entreposer à température ambiante.
– Offre un scellement marginal efficace.
– Permet la liaison dans des zones où la photopolymérisation est réduite ou impossible à réaliser

(1) Un mordançage préalable de l’émail peut être indiqué. Il est contre-indiqué pour la dentine